最近，国内一碳化硅项目取得新进展，预计将于今年四季度投产，达产后将形成年产72万片功率芯片的生产能力。

4月25日，南湖区人民政府发文称，今年一季度全区制造业投资、技改投资实现“开门红”，分别完成25.18亿元、14.22亿元，增长速度分别达到55%和72.8%。

根据报道，斯达在浙江省嘉兴市南湖区建设的高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目，目前其两幢厂房已开始调试设备，其他厂房正在等待验收，预计将于今年四季度投产，达产后将形成年产72万片功率芯片的生产能力。

(资料图)

据“行家说三代半”此前报道，2021年6月，斯达半导体募资35亿元建设4个项目。其中，与碳化硅相关的项目有2个，包括“SiC芯片研发及产业化”和“功率半导体模块生产线自动化改造项目”，合计金额为12亿元，其中年产目标包括8亿颗车规级全碳化硅模组。

根据斯达2022年4月公布的财报，他们的“SiC芯片研发及产业化项目”的投资资金为5亿元，2021年度已投入超1675万元。

其实，早在2020年12月，斯达还曾拟投资2.2947亿元建设全碳化硅功率模组产业化项目，目前已建设车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。

2022年7月，斯达表示，他们2021年新增了多个使用全SiC MOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点；并且在2022上半年，其车规级SiC模块在新能源汽车行业开始大批量装车应用。

除嘉兴斯达外，三安、中电科、泰科天润、基本半导体、芯粤能、士兰微、瞻芯、积塔等企业在碳化硅生产线方面早有布局，未来还将继续加大这方面的建设。

●基本半导体2条SiC产线通线

2023年4月，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。据了解，该产线所处的厂区面积13000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等130台专业设备，主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等，产线达产后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求。

●士兰微2条SiC产线通线

2022年10月，士兰微的6吋 SiC功率器件生产线通线。据悉该SiC项目总投资为15亿元，拟投入募资资金为7.5亿元，项目实施主体为士兰明镓，预计项目达产后将新增SiC MOSFET芯片12万片/年、SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。

2021年8月，士兰微SiC功率器件中试线实现通线，并于2022年完成车规级SiC MOSFET器件的研发，正在做全面的可靠性评估，将要送客户评价并开始量产。

●瞻芯SiC工厂投片

2022年7月，瞻芯电子6英寸碳化硅芯片车规级工厂投片，该工厂一期设计产能为30万片6英寸碳化硅晶圆，并按汽车电子质量管理体系标准建设，现已完成第一阶段工艺调试，并正式投片生产。

据悉，该碳化硅项目于2020年3月2日签约落户义乌，项目总投资5亿元，建设期约为2年。

●芯粤能拟建6&8英寸SiC线

2022年5月，芯粤能的碳化硅芯片制造项目主体工程顺利封顶。据介绍，芯粤能碳化硅芯片项目总投资75亿元人民币，占地150亩。一期投资35亿元，建设年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线；二期建设年产24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产线。

●清芯半导体

2022年4月，清芯半导体位于广东东莞的6英寸碳化硅功率器件中试生产线建设完成。

●积塔1条SiC线投产，1条在建

2022年3月，积塔半导体表示，其碳化硅6英寸代工生产线，目前各项目顺利开展，将稳步按计划推进碳化硅MOSFET的投片、生产及产出。

2020年6月30日，上海积塔半导体特色工艺生产线项目一期正式投产。据了解，该项目于2018年8月正式开工，一期投资 89 亿元，规划建设月产能5000片6英寸晶圆的SiC生产线等项目。

●中电科2所

2022年2月，中电科2所成功产出该省第一批碳化硅芯片。据介绍，2021年9月，中电科2所同太原国有资本投资有限公司合作，在太原第一实验室建设了碳化硅芯片mini线，并负责整线运行和维护。

按照计划，中电科2所还将推进二期碳化硅芯片中试线和碳化硅器件智能封装线的建设。

●中电科55所2条SiC产线投产

2021年8月，中电科55所的6 英寸碳化硅中试线已投入运行。

2017年，55所旗下的控股子公司扬州国扬电子一条产能 50 万只/年的模块工艺线投产。据悉国扬电子为“宽禁带电力电子器件国家重点实验室”的重要实体单位，专业从事以碳化硅为代表的新型半导体功率模块的研制和批产。

●泰科天润

2021年7月，泰科天润的6英寸SiC生产线通线，综合良率90%以上，预计2021年9月份完成可靠性实验，批量化出货。据了解，该项目于2019年年底正式开建，总投资7亿元。

●三安SiC全产业链生产线投产

2021年6月，总投资160亿元的湖南三安半导体产业园项目一期正式点亮投产，这也是国内首条、全球第三条碳化硅全产业链生产线，月产能可达30000片6英寸碳化硅晶圆。

●中科汉韵

2021年5月，中科汉韵碳化硅器件项目一期通线。

此外，中科汉韵代表2022年1月曾表示，他们规划中的2022年6英寸碳化硅Mosfet芯片产线已经开始启动前置工作。

●国基南方

2021年，国基南方拥有一条完整、集中的4/6英寸SiC工艺线，主要产品为SiC SBD系列产品，并实现1200V SiC MOSFET小批量产，年供货约为1000万只。

●华润微

2020年7月，华润微6吋SiC生产线开始量产。据了解，这是国内首条实现商用量产的6吋碳化硅晶圆生产线，规划产能为1000片/月，产品目标应用主要在太阳能逆变器、通讯电源、服务器、储能设备等领域。未来，华润微还计划扩建碳化硅线。

●世纪金光1条SiC线投产，1条在建

2018年2月，世纪金光6英寸碳化硅器件生产线成功通线，我国首次实现碳化硅全产业链贯通。

2021年7月，签约建设6-8英寸碳化硅芯片生产线，计划分三期完成。

●中车

2017年12月，中车时代电气总投资3.5亿元人民币的6英寸碳化硅产业基地技术调试成功，2018年1月首批芯片试制成功，这是国内首条6英寸碳化硅生产线，实现了碳化硅二极管和MOSFET芯片工艺流程整合，成功试制了1200V碳化硅肖特基二极管功率芯片。

●国家电网

2012年，国家电网公司直属科研单位全球能源互联网研究院有限公司开始启动碳化硅器件研究，并于2019年建成投运国内首条6英寸电力系统用大功率电力电子器件中试线。

依托中试线，国家电网公司在高压领域已完成6500V/50A高压碳化硅二极管芯片制备，并首次在国内6英寸超厚碳化硅外延上实现6500伏电压等级碳化硅功率器件流片。

同时，在中低压领域实现1200伏碳化硅二极管与MOSFET器件的制备，并进入产品化阶段。

注：本文来源企业官网及相关媒体，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。

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